一、检查切片软件以下参数
1.曝光时间、提升速度是否处于所使用树脂推荐范围
2.检查模型是否破面、是否需要添加支撑
二、硬件方面
1.检查平台是否调平
2. 清空料槽观察离型膜是否划痕过深、损耗严重不在具有弹性、清晰的透明度等
3.机器-曝光测试-网格/全黑曝光测试,观察是否漏光、网格不全
4.观察LCD屏幕是否非正常显示
5.拆下密封胶条 检查LCD屏幕是否有破损
6.检查排线是否链接正常