[Sonic Mega 8K]模型切片打印技巧

2023-01-01 13:07 ANTINSKY

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使用Sonic Mega 8K进行测试打印后,是时候使用一些独特的技巧和技巧来切割3D模型了!让我们开始吧:

关键注意事项

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让我们首先打开CHITUBOX切片器软件,这样我们就可以在开始打印之前对STL文件进行切片。

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确保您使用的是CHITUBOX切片器软件V1.9.0或更高版本。如果您愿意,也可以使用任何其他切片器软件。

将文件导入切片器软件,并将其放在蓝色方框内。这与Sonic Mega 8K建筑板的尺寸相似。印刷前,请确保准备足够量的树脂。我们建议准备3瓶Phrozen Aqua 8k,因为印有Sonic Mega 8k的大型型号往往更重(重量约为1公斤)。

不要忘记找到最佳的树脂参数。单击以了解更多信息。

切片3D模型的提示

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以下是防止打印失败的一些切片提示:

首先,中空3D模型以减少模型的重量。这也将节省宝贵的树脂,以便您可以使用它创建下一个3D打印。

接下来,在三维模型的底部添加一些孔。您还可以在侧面或任何不会直接影响3D打印外观的地方添加孔。

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第三,倾斜模型并在其背面添加支撑。尽量避免在模型的前部添加支撑,以免影响其外观。

第四,检查三维模型并检查是否需要添加任何其他支撑。这是为了确保支架能够正确支撑模型的重量。

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第五,加一个木筏。添加木筏时,确保选择“立方体”作为其形状。与Skate形状的木筏相比,立方体形状的木排允许树脂轻松、均匀地流过Sonic Mega 8K的穿孔建筑板。它也更有可能加快整个打印过程。

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完成文件切片后,您可以通过网络发送将其发送到Sonic Mega 8K,或直接将其保存到USB驱动器上。将USB驱动器连接到Sonic Mega 8K以开始打印。

注意:如果使用与测试打印时相同的树脂,请确保使用相同的树脂参数。

注意:当打印较大的模型时,请注意您需要增加曝光时间以获得最佳效果。例如,如果模型比其原始大小大3倍,则必须以3秒的增量增加底层的曝光时间,而正常层曝光时间必须以0.3秒的增量。